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项 目
加工能力
工艺详解
层 数
1-40层PCB板
层数:指PCB设计文件的层数,可生产1-40高精密线路板
油 墨
油墨的好坏,直接影响PCB的阻焊性能,进而直接影响产品的性能
板材类型
FR-4玻纤板
目前只接受FR-4板材建滔KB6160A TG130/建滔KB6165F TG150和国纪A级TG130
led铝基板材 ( 国纪GL11)
最大尺寸
1200mm*680mm
单双面最大尺寸1200mm*680mm,四六层最大尺寸为680mmx650mm
板厚范围
0.4 至 6.0mm
可生产线路板厚度为:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm...
最小线宽
3mil(0.0762mm)
目前可接3mil线宽,线宽尽可能大于3mil
最小线矩
3mil(0.0762mm)
目前可接3mil线宽,线宽尽可能大于3mil
最小孔径
8mil(0.2mm)
目前可接0.2mm孔径,孔径尽可能大于0.2mm
板厚公差(t≥1.0mm)
± 10%
因生产PCB板工艺环节(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差(t<1.0mm)
± 0.1mm
如板厚T=1.6mm,实物PCB板厚度为1.44mm(T-1.6*10%)-1.76mm(T+1.6*10%)
外形尺寸精度(t<1.0mm)
±0.2mm
pcb板外形公差±0.2mm,V-cut板外形公差±0.5mm
最小间隙(t<1.0mm)
3mil(0.0762mm)
可接3mil线宽,线宽尽可能大于3mil,最小不可小于3mil(0.1mm)
成品内层铜厚(t<1.0mm)
35um/50um
1.0mm及2.0mm板厚的4/6层PCB板客户可指定内层铜厚
成品外层铜厚(t<1.0mm)
1oz、2oz、3oz
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um,3OZ=105um...
孔径公差(机器钻)
±0.08mm
钻孔公差为±0.08mm,如设计为0.6mm的孔,则实物板成品孔径在0.52--0.68mm是合格的
板厚公差(t<1.0mm)
± 0.1mm
如板厚T=1.6mm,实物PCB板厚度为1.44mm(T-1.6*10%)-1.76mm(T+1.6*10%)
成品孔孔径(机器钻)(t<1.0mm)
0.2--6.20mm
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
钻孔孔径(机器钻)
0.2mm-6.3mm
最小孔径0.2mil,最大孔径6.3mil ,铝基板最小孔为0.8mil
led铝基板槽孔最小孔为1.2mil,无铜孔最小孔径为0.45mil
过孔单边焊环(t<1.0mm)
4mil(0.1mm)
参数为最小值,尽量大于此参数
最小过孔内径/外径
内径0.2mm,外径0.45mm
多层pcb板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm
双面pcb板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm
最小字符宽度
线宽6mil.字符高度32mil
参数为最小值,尽量大于此参数
走线与外形间距
≥0.3mm(12mil)
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线
距离不能小于0.4mm 
拼版(有间/无间)
0mm/1.6mm间隙拼版
PCB板之间的间隙为0mm,有隙板不可小于2.0mm
阻焊桥
4mil(0.1mm)
若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥 价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色、红色、
蓝色时,焊盘间距必须≥8mil;其他颜色焊盘间距需≥10mil 
半孔工艺
个数不超过10个
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于1.0mm
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
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